الیکٹروپلاٹنگ کے ذریعہ تیار کردہ تانبے سے پوش اسٹیل وائر کی تیاری کا عمل اور کومو کی بحث

2. 1 پلیٹنگ پرت پر تار کے پہلے سے علاج کا اثر الیکٹروپلاٹنگ کے ذریعے تانبے سے ملبوس سٹیل کے تار کی تیاری میں تار کا پری ٹریٹمنٹ بہت اہم ہے۔ اگر تار کی سطح پر تیل اور آکسائیڈ فلم کو مکمل طور پر ختم نہیں کیا جاتا ہے، تو پہلے سے چڑھائی ہوئی نکل کی تہہ اچھی طرح سے نہیں چڑھائی جاتی ہے اور بانڈنگ ناقص ہوتی ہے، جو آخر کار تانبے کی چڑھائی کی مرکزی تہہ کو گرنے کا باعث بنتی ہے۔ اس لیے یہ ضروری ہے کہ الکلائن اور اچار بنانے والے مائعات کے ارتکاز، اچار اور الکلائن کرنٹ پر نظر رکھیں اور کیا پمپ نارمل ہیں، اور اگر وہ نہیں ہیں، تو انہیں فوری طور پر ٹھیک کرنا چاہیے۔ سٹیل کے تار کے پہلے سے علاج میں عام معیار کے مسائل اور ان کے حل کو ٹیبل میں دکھایا گیا ہے۔

2. 2 پری نکل محلول کا استحکام براہ راست پری چڑھانا پرت کے معیار کا تعین کرتا ہے اور کاپر چڑھانے کے اگلے مرحلے میں اہم کردار ادا کرتا ہے۔ اس لیے، یہ ضروری ہے کہ پہلے سے چڑھائے ہوئے نکل محلول کے مرکب تناسب کا باقاعدگی سے تجزیہ کریں اور اسے ایڈجسٹ کریں اور اس بات کو یقینی بنائیں کہ پہلے سے چڑھایا نکل کا محلول صاف ہے اور آلودہ نہیں ہے۔

2.3 پلیٹنگ پرت پر مرکزی چڑھانا محلول کا اثر پلاٹنگ محلول میں کاپر سلفیٹ اور سلفیورک ایسڈ دو اجزاء کے طور پر ہوتا ہے، تناسب کی ساخت براہ راست پلیٹنگ پرت کے معیار کا تعین کرتی ہے۔ اگر کاپر سلفیٹ کا ارتکاز بہت زیادہ ہے تو، کاپر سلفیٹ کرسٹل کو تیز کیا جائے گا۔ اگر کاپر سلفیٹ کا ارتکاز بہت کم ہے تو، تار آسانی سے جھلس جائے گا اور پلیٹنگ کی کارکردگی متاثر ہوگی۔ سلفیورک ایسڈ الیکٹروپلاٹنگ محلول کی برقی چالکتا اور موجودہ کارکردگی کو بہتر بنا سکتا ہے، الیکٹروپلاٹنگ محلول میں تانبے کے آئنوں کے ارتکاز کو کم کر سکتا ہے (ایک ہی آئن اثر)، اس طرح کیتھوڈک پولرائزیشن اور الیکٹروپلاٹنگ محلول کی بازی کو بہتر بنا سکتا ہے، تاکہ موجودہ کثافت حد میں اضافہ ہوتا ہے، اور الیکٹروپلاٹنگ محلول میں کپرس سلفیٹ کے ہائیڈولیسس کو کپرس آکسائیڈ اور ورن میں روکتا ہے، پلاٹنگ محلول کے استحکام کو بڑھاتا ہے، بلکہ اینوڈک پولرائزیشن کو بھی کم کرتا ہے، جو انوڈ کی عام تحلیل کے لیے سازگار ہے۔ تاہم، یہ غور کرنا چاہئے کہ اعلی سلفیورک ایسڈ کا مواد کاپر سلفیٹ کی حل پذیری کو کم کردے گا۔ جب پلاٹنگ محلول میں سلفیورک ایسڈ کا مواد ناکافی ہوتا ہے، تو کاپر سلفیٹ آسانی سے کپرس آکسائیڈ میں ہائیڈولائز ہو جاتا ہے اور پلیٹنگ کی تہہ میں پھنس جاتا ہے، تہہ کا رنگ گہرا اور ڈھیلا ہو جاتا ہے۔ جب پلیٹنگ محلول میں سلفیورک ایسڈ کی زیادتی ہو اور تانبے کے نمک کی مقدار ناکافی ہو تو ہائیڈروجن جزوی طور پر کیتھوڈ میں خارج ہو جائے گی، تاکہ چڑھانے والی تہہ کی سطح داغدار نظر آئے۔ فاسفورس کاپر پلیٹ فاسفورس کا مواد کوٹنگ کے معیار پر بھی اہم اثر ڈالتا ہے، فاسفورس کا مواد 0. 04٪ سے 0. 07٪ کی حد میں کنٹرول کیا جانا چاہئے، اگر 0. 02٪ سے کم ہو، تو اس کی تشکیل مشکل ہے۔ تانبے کے آئنوں کی پیداوار کو روکنے کے لیے ایک فلم، اس طرح پلیٹنگ سلوشن میں تانبے کے پاؤڈر کو بڑھانا؛ اگر فاسفورس کا مواد 0. 1٪ سے زیادہ ہے، تو یہ تانبے کے انوڈ کی تحلیل کو متاثر کرے گا، تاکہ چڑھانا حل میں دوطرفہ تانبے کے آئنوں کا مواد کم ہو جائے، اور بہت زیادہ انوڈ مٹی پیدا ہو جائے۔ اس کے علاوہ، تانبے کی پلیٹ کو باقاعدگی سے دھونا چاہیے تاکہ انوڈ کیچڑ کو پلیٹنگ محلول کو آلودہ کرنے اور پلیٹنگ کی تہہ میں کھردری اور گڑبڑ پیدا کرنے سے روکا جا سکے۔