الیکٹروپلاٹنگ اور کامو کی بحث کے ذریعہ تیار کردہ تانبے سے پوش اسٹیل تار کی تیاری کا عمل

2. 1 چڑھانا پرت پر تار کے پہلے سے علاج کا اثر و رسوخ الیکٹروپلاٹنگ کے ذریعہ تانبے سے پوش اسٹیل تار کی تیاری میں تار کا پری علاج بہت ضروری ہے۔ اگر تار کی سطح پر تیل اور آکسائڈ فلم کو مکمل طور پر ختم نہیں کیا گیا ہے ، تو پہلے سے چڑھایا نکل کی پرت اچھی طرح سے چڑھائی نہیں کی جاتی ہے اور بانڈنگ ناقص ہے ، جو بالآخر تانبے کی اہم چڑھانا والی پرت کو گرنے کا باعث بنے گی۔ لہذا یہ ضروری ہے کہ الکلائن اور اچار والے مائعات ، اچار اور الکلائن کرنٹ کی حراستی پر نگاہ رکھنا ضروری ہے اور آیا پمپ معمول کے مطابق ہیں ، اور اگر وہ نہیں ہیں تو ، ان کی فوری مرمت کرنی ہوگی۔ اسٹیل تار کے علاج سے پہلے اور ان کے حل میں مشترکہ معیار کے مسائل ٹیبل میں دکھائے گئے ہیں

2. 2 پری نک کے حل کی استحکام براہ راست پری پلیٹنگ پرت کے معیار کا تعین کرتا ہے اور تانبے کی چڑھانا کے اگلے مرحلے میں ایک اہم کردار ادا کرتا ہے۔ لہذا ، یہ ضروری ہے کہ باقاعدگی سے پہلے سے چڑھایا ہوا نکل حل کے مرکب تناسب کا تجزیہ اور ایڈجسٹ کریں اور اس بات کو یقینی بنائیں کہ پہلے سے چڑھایا نکل حل صاف ہے اور آلودہ نہیں ہے۔

2.3 چڑھانا پرت پر اہم چڑھانا حل کے اثر و رسوخ میں چڑھانا حل میں تانبے کے سلفیٹ اور سلفورک ایسڈ دو اجزاء کے طور پر ہوتے ہیں ، تناسب کی تشکیل براہ راست چڑھانا پرت کے معیار کا تعین کرتی ہے۔ اگر تانبے کے سلفیٹ کی حراستی بہت زیادہ ہے تو ، تانبے کے سلفیٹ کرسٹل کو تیز کیا جائے گا۔ اگر تانبے کے سلفیٹ کی حراستی بہت کم ہے تو ، تار آسانی سے جھلس جائے گا اور چڑھانا کی کارکردگی متاثر ہوگی۔ سلفورک ایسڈ الیکٹروپلیٹنگ حل کی برقی چالکتا اور موجودہ کارکردگی کو بہتر بنا سکتا ہے ، الیکٹروپلیٹنگ حل (ایک ہی آئن اثر) میں تانبے کے آئنوں کی حراستی کو کم کرسکتا ہے ، اس طرح کیتھوڈک پولرائزیشن اور الیکٹروپلیٹنگ حل کی بازی کو بہتر بناتا ہے ، تاکہ موجودہ کثافت کی حد میں اضافہ ہو ، اور کیوپروس سلفیٹ میں الیکٹپروپٹ کی حد میں اضافہ ہوتا ہے ، اور کیوپروس سلفیٹ کے ہائیڈولیسس کو روک سکتا ہے ، اور کیپوس سلفیٹ کے ہائیڈولیسس کو روک سکتا ہے ، اور کیوپرس سلفیٹ کی ہائیڈولیسس کو روک سکتا ہے۔ چڑھانا حل کے استحکام میں اضافہ ، بلکہ انوڈک پولرائزیشن کو بھی کم کرنا ، جو انوڈ کے معمول کے تحلیل کے لئے موزوں ہے۔ تاہم ، یہ واضح رہے کہ اعلی سلفورک ایسڈ مواد تانبے کے سلفیٹ کی گھلنشیلتا کو کم کردے گا۔ جب چڑھانا حل میں سلفورک ایسڈ کا مواد ناکافی ہوتا ہے تو ، تانبے کے سلفیٹ کو آسانی سے کپروس آکسائڈ میں ہائیڈروالائز کیا جاتا ہے اور چڑھانا پرت میں پھنس جاتا ہے ، پرت کا رنگ تاریک اور ڈھیلا ہوجاتا ہے۔ جب چڑھانا حل میں سلفورک ایسڈ کی زیادتی ہوتی ہے اور تانبے کے نمک کا مواد ناکافی ہوتا ہے تو ، کیتھوڈ میں ہائیڈروجن جزوی طور پر خارج ہوجائے گا ، تاکہ چڑھانا پرت کی سطح نمایاں دکھائی دے۔ فاسفورس تانبے کی پلیٹ فاسفورس مواد کو کوٹنگ کے معیار پر بھی ایک اہم اثر پڑتا ہے ، فاسفورس مواد کو 0. 04 to سے 0. 07 ٪ کی حد میں کنٹرول کیا جانا چاہئے ، اگر 0 سے کم 02 ٪ ، تانبے کے آئنوں کی تیاری کو روکنے کے لئے فلم بنانا مشکل ہے ، اس طرح پلیٹنگ حل میں تانبے کے پاؤڈر میں اضافہ ہوتا ہے۔ اگر 0. 1 than سے زیادہ کا فاسفورس مواد ، اس سے تانبے کے انوڈ کی تحلیل پر اثر پڑے گا ، تاکہ چڑھانا حل میں بائیوینٹ تانبے کے آئنوں کا مواد کم ہوجائے ، اور انوڈ کیچڑ کی ایک بہت کچھ پیدا ہوجائے۔ اس کے علاوہ ، تانبے کی پلیٹ کو باقاعدگی سے کللایا جانا چاہئے تاکہ انوڈ کیچڑ کو چڑھانا حل کو آلودہ کرنے اور چڑھانے والی پرت میں کھردری اور دھچکا پیدا کرنے سے روکا جاسکے۔